需要一种新的高频 FPC 柔性线路板新型材料，可以替代 LCP 材料以及 Teflon 材料，能使用高频传输下的 Low DK 及 Low Df 值， DK 值需要 3.0/20 赫兹 Df 0.002 以下且具有类似 PI 聚酰亚胺材料的物理特性及化学特性，以使用于目前的线路板生产工艺条件。（科技成果评价）或者可以有一种复合材料改善 LCP 材料需要高温压合及在变形大的状况，因此需要在 LCP 材料中进行研究新的添加物，或者在压合时添加一层新的添加层，但是同时要保持 LCP 材料的在高频中 Low DK DF 的特性及其他 FPC 加工性。
公司主要生产盘式制动器高热负荷环境用摩擦材料，为提高摩擦材料的耐热性能和摩擦学性能，需要开发盘式制动器高热负荷环境用摩擦材料。（科技成果评价）技术目标：1.提高复杂工况摩擦衬片产品的服役寿命，满足GB7258规定的气压盘式制动器技术要求;2.联合科研机构共同探索QC/T 239-2015商用车辆行车制动器技术要求及台架试验方法。
随着雷达探测技术的飞速发展，P波段雷达(反隐身)已成为隐身武器的“克星”。二维纳米金属基微波吸收剂取向技术是提高P波段隐身的一个关键技术，国防意义重大。利用干法涂覆线，在生产线前段外加均匀磁场，使得二维纳米金属基吸收剂在树脂体内取向排列，可以大大提高涂膜的磁导率和磁损耗，同时，采用特殊复合工艺，制备层状隐身材料，解决武器P波段隐身的技术瓶颈。安徽璜峪需要设计和研制一个宽度为1.5M的磁场装置。
光通信是现在与未来的通信方向，目前在光传输方面已大量使用光纤，在PCB领域中还是传统的铜作为传输介质。现在主要是寻找一种在PCB领域中的光材料，能够取代目前的铜的传输功能的材料。（科技成果评价）但加工方式也是通过影像转移来实现光路，是在现有的PCB加工方式上的提升。技术指标：(1)实现Insert loss:<0.04dB/cm;(2)无铅Reflow(260) 5Cycle无分层爆板问题;(3)可图像转移、压合。
聚酰亚胺因其优异的绝缘性、良好的机械性能、优异的介电性能及耐热性等特点，能应用在光-电领域、通信领域、半导体以及军用领域，应用前景广阔。其制备工序主要为树脂合成、流延成膜、拉伸亚胺化等，各工艺复杂条件要求非常苛刻，但产品价值高，值得投资研究。与此同时，在制备PI膜的过程中，会产生边角料/废品膜，所以回收再利用这些资源的技术同样值得研究与开发，在节约成本的同时开拓另外的应用领域。
(一)预期目标：X射线管产品综合成品率达80%以上。(二)技术指标：成品陶瓷气孔率为0;密度：3.72-3.78;热膨胀系数：25-200℃时，6.9/200-400℃时，7.8/400-600℃时，8.5/600-800℃时，8.8/800-1000℃时，9.0;25℃时，介电常数：10MHz时，9.53/1000MHz时，9.0/8500MHz时，9.04;（科技成果评价）介电损耗：10MHz时，0.00004/1000MHz时，0.00030/8500MHz时，0.00045;损耗因子：10MHz时，0.00038/1000MHz时，0.00270/8500MHz时，0.00407;电阻率：25℃时，>1014/300℃时，1.0*1012/600℃时，2.3*1010/900℃时，5.0*108。(以上单位均为国际单位)
