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电工级氧化镁(中高温、高温、电缆用)工艺技术

电工级氧化镁直接关系到电热管的使用温度和使用寿命,所以要根据电热管制造工艺选择不同性能和级别的电工级氧化镁, 解决电工级氧化镁的防潮性能及流动性,实现Fe2O3含量≤0.1%,并具有合理成本的电工级氧化镁。

技术难题
90镁铝尖晶石微粉的产业化技术

目前国内尖晶石微粉工艺缺陷导致预合成富铝尖晶石的使用受到限制,我公司已在实验室研发出90尖晶石微粉,具备优异的抗渣性和强度发展,但暂未形成大规模产业化生产。现需要一种90镁铝尖晶石微粉的产业化新技术。解决尖晶石微粉煅烧和研磨工艺的设计,研究尖晶石微粉、氧化铝微粉、结合剂及外加剂之间的相互作用。(科技成果评价)实现以下技术目标:1.根据公司隧道窑及研磨生产线确定90尖晶石微粉的工艺生产参数,制备出合格的90尖晶石微粉。2.研究铝镁浇注料基质对流动性、强度发展、抗渣性、抗热震性等性能的研究,储备客户技术解决方案。

技术难题
钕铁硼速凝片微观结构体积分数分析和研究技术

技术难题和需求的主要内容:为了充分发挥稀土在钕铁硼产品中的功能,降低稀土含量和配方成本,必须对钕铁硼速凝片中各相的微观结构体积分数进行分析,同时提高主相的体积分数,避免杂项生成的技术进行研究开发。技术指标:钕铁硼速凝片中Nd2Fe14B主相体积分数≧98%,主相+富钕相+富硼相的体积分数≧99.8%。

技术难题
超纯不锈钢包装容器(EP级)

项目内容:超高纯电子化学品及气体在集成电路,太阳能电池,LED等制造业过程中有着广泛的应用,需求巨大,该类材料目前了解到有三种包装类型,包括髙纯石英源瓶,高纯塑料(EP、PFA等)桶,不锈钢钢瓶。产品级别:≥8N技术指标:金属杂质总质量:≤lPPb,单个金属元素含量 <0.05PPb技术需求:整体光亮无弯曲,变形,无毛刺,沙眼,无锈蚀,发黑,发红,发黄,发篮等。

技术难题
多晶硅锭硅片

技术需求:1、铸造单晶技术主要利用铸锭炉,定向生长方式生产准单晶硅片,具体技术要求如下:1) 单晶面积占整个大锭面积290%;2) 硅料一次利用率265%;3) 单晶籽晶板重复利用次数22次;4) 整锭光电转换效率220% (结合PREC工艺);2、低光衰、髙电阻分布均匀度的两元/三元共掺技术 主要利用B-Ga或者B-P-Ga三元共掺技术,获得低光衰、髙电 阻分布均匀度的高效多晶硅片,具体技术指标如下:1) 利用两元/三元共掺技术,利用PREC工艺电池光衰 <1.5%;2) 硅片整锭电阻要求控制在1?3Q_cm,其中l?1.8Q_cm硅片 占80%以上;3) 利用PREC工艺,整点光电转换效率220%。

技术难题
提升滚塑制品及聚丙烯环保产品的使用性能

提升滚塑制品的使用性能,即在耐高温、抗疲劳、抗弯强度和抗冲击能力方面,滚塑原料聚乙烯有其局限性。(科技成果评价)如何使其改性后弥补自身缺陷,优于自身的原性质,从而扩大使用范围,满足客户的需求。提升聚丙烯环保产品的使用性能,即在耐低温、抗压性、抗冲击性和抗拉伸能力方面,聚丙烯材质有其局限性。如何能在满足防腐环保的同时,用另一种材质替代现有材质,更好的为化工企业服务。

技术难题